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B | 这是自2021至2022年缺芯潮之后,硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前的长协合同将价格锁在底部,随着2026年长协陆续到期,硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。

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与此同时,车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善,也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。 供给端方面,全球硅晶圆市场高度集中,信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长,从设备采购到产能爬坡需18至24个月。 在2024至2025年的行业低谷期,主要制造商大幅削减资本支出,短期新增产能难以快速上线。 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。
E | 环球晶表示,近期终端市场需求逐步改善,产业链库存调整较过去健康。台胜科已开始与客户沟通价格调整机制,看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整,目前市场供不应求。
SEMI数据显示,2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元,同比增长6.8%,其中晶圆制造材料收入458亿美元。
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Published on:06:58:30
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